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【工作内容】： - 协助deal team进行项目前期研究、尽调和执行全过程，主要职责包括IC材料撰写、专家访谈、会议纪要以及Model搭建等 - 团队主要投资方向为科技、半导体设计和制造等领域的Growth期项目。京内项目可与组内成员共同前往公司调研，可使用公司内部研报、数据库等资源
【工作地点】：北京国贸3期
【职位要求】： - 国内外知名学校大三年级以上本科生或研究生 - 时间充裕，可持续实习3个月以上，每周4-5天 - 有投行/行研/咨询或一二级买方实习经历 - 扎实的财务分析能力，材料撰写能力和行业研究能力 - 有计算机/半导体/材料等理工科相关背景可加分（非必须）
【投递方式】： - 邮箱：ccm_bj_intern@163.com - 简历、邮件主题命名格式：姓名-学校/院系-年级-实习经历-每周x天-可onsite天数-实习x个月
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发表于 2021-8-18 10:01:43
