中金公司投资银行部招聘投行实习人员

北地人

【职位】

投资银行部医药医疗、智能制造、芯片半导体等行业投行实习人员

【要求】

1.        大三及以上年级，能够保证实习时长在三个月以上；

2.        此前具备healthcare领域、芯片半导体投行实习经验优先，生物、化学、医药相关专业背景优先；

3.        愿意接受高强度工作，PPT功底较好。

男女不限，base地不限，表现好者有留用机会。

【申请方式】

有意者可发简历至：zuool@126.com