针对23届的实习已经开始招聘,主要岗位有数字芯片的设计,验证,FPGA开发,DFT,设计实现,芯片测试等岗位。
想学芯片研发的同学可以早早联系
实习地点:北京,西安,上海。
面向专业:电子、微电子、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业
时间:23年暑期,具体时间可商定
如何投递: 请大家准备简历,并将简历投递到:hszhaopin2023@126.com 邮件名字:未名bbs-学校-姓名-专业-实习;或者直接联系手机/微信:15829071728。 这个很重要:投递后会有海思业务专家直接对接招聘/内推,引导投递,避免去到自己不合意岗位。
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